深圳市聚微精密电子新材料有限公司的由来，九年前，创始人陈泽华先生发现半导体测试治具针模应用被进口板材占领着，根据行业工况需求，大部分工厂迷信进口材料的性能，付出了额外多余的成本。应各工厂成本降低的要求加上创始人对行业技术的理解，精准地改性材料，于2014年6月向市场推广PAI510型号。填补了适用于半导体，3C数码，摄像模组微针微孔治具行业国产改性PAI材料的空白。产品面向市场一鸣惊人，深受用户喜欢。经过几年的发展，市场的积累，产品升级迭代2019年推出PAI580型材，在原有基础上调整了一些技术性能参数，在高温蠕变，产品平整，微孔圆度，加工刀损，10万次耐用测试上更加严格要求自己，以符合客户的需求为导向进化产品性能。适合自己才是最好的，微孔领域里只要有治具模组的地方，就有聚微板材的身影。聚微PAI510，陶瓷PEEK，陶瓷PPS专注半导体芯片测试治具微孔板材应用。
       常用规格有2，3，5，6*150*210mm，1.5，4，8，10*150*160mm。
       产品特点：独有厚度填补材料市场空白。尺寸合理，降低釆购呆滞成本。无氧化层不浪费利用率高。陶瓷PEEK灰白色耐脏耐磨耐看经久耐用。欢迎厂家来图私人订制模具规格，满足您多样化批量生产需求。